تفاوت های اصلی بینبستر نیترید سیلیکونو بستر، تعاریف، کاربردها و ویژگی های آنهاست.
بستر نیترید سیلیکون:بستر نیترید سیلیکونیک ماده سرامیکی است که عمدتاً در ساخت دستگاه های نیمه هادی قدرت، به ویژه ماژول های قدرت استفاده می شود. دارای هدایت حرارتی بالا، استحکام مکانیکی بالا و تطابق حرارتی خوب است و برای سناریوهای کاربردی که نیاز به قابلیت اطمینان بالا و مقاومت در برابر دمای بالا دارند مناسب است. زیرلایه: زیرلایه معمولاً به ساختار پشتیبان زیرین مورد استفاده برای ساخت تراشه اطلاق می شود. مواد بستر متداول شامل ویفرهای سیلیکونی تک کریستال، بسترهای SOI، بسترهای SiGe و غیره است. انتخاب بستر به نیازهای کاربردی خاص مانند مدارهای مجتمع، ریزپردازنده ها، حافظه و غیره بستگی دارد.
رسانایی حرارتی بالا: رسانایی حرارتی نیترید سیلیکون تا 80 W/m·K یا بیشتر است که برای نیازهای اتلاف حرارت دستگاههای پرقدرت مناسب است. استحکام مکانیکی بالا: استحکام خمشی بالا و چقرمگی شکست بالایی دارد که اطمینان بالایی از آن را تضمین میکند. تطبیق ضریب انبساط حرارتی: بسیار شبیه به بستر کریستال SiC است که تطابق پایدار بین این دو را تضمین میکند و قابلیت اطمینان کلی را افزایش میدهد.
بستر
انواع مختلف: از جمله ویفرهای سیلیکونی تک کریستال، بسترهای SOI، بسترهای SiGe و غیره، هر ماده زیرلایه دارای زمینه کاربرد و مزایای عملکردی خاص خود است.
کاربرد وسیع: برای ساخت انواع تراشه ها و دستگاه ها مانند مدارهای مجتمع، ریزپردازنده ها، حافظه ها و غیره استفاده می شود.
زیرلایه نیترید سیلیکون: عمدتاً برای دستگاههای پرقدرت در زمینههایی مانند وسایل نقلیه با انرژی جدید و مسیرهای حمل و نقل مدرن استفاده میشود. به دلیل عملکرد عالی در اتلاف حرارت، استحکام مکانیکی و پایداری، برای الزامات اطمینان بالا در محیطهای پیچیده مناسب است.
زیرلایه: به طور گسترده در ساخت تراشه های مختلف استفاده می شود و کاربرد خاص آن بستگی به نوع بستر دارد. به عنوان مثال، ویفرهای سیلیکونی تک کریستال به طور گسترده در ساخت مدارهای مجتمع و ریزپردازنده ها استفاده می شوند، بسترهای SOI برای مدارهای مجتمع با کارایی بالا و کم مصرف مناسب هستند و بسترهای SiGe برای ترانزیستورهای دوقطبی ناهمگون و مدارهای سیگنال مختلط و غیره استفاده می شوند.